《半导体》台湾精材亮灯攻3月高价 2025营运续看升

台湾精材1997年9月成立时原名启成实业，2009年10月更名为台湾精材，为全球少数具备自主精密陶瓷材料研发制作、加工表面处理及清洗一条龙式关键整合技术的厂商，2025年3月25日以35元转上柜挂牌，实收资本额3.11亿元。

台湾精材产品依材质分为陶瓷、石英、矽3大类，主要应用于半导体前段制程的蚀刻（Etch）与薄膜（Thin-film）等重要制程，协助客户提升制造良率，核心技术2013年获国际半导体设备制造商认证，并积极拓展半导体先进制程新商机，目前全球半导体大厂多为重要客户。

台湾精材2025年首季税后净利593.9万元，虽季减28.37％、仍年增达83.13％，每股盈余0.21元。5月自结营收5228.3万元，月增5.21％、年减7.93％，累计前5月营收2.55亿元、年增2.12％。

展望2025年，虽然地缘政治与科技战风险仍在，但半导体业中长期发展乐观，台湾精材将持续精进高阶技术与应变能力，把握与重要客户技术合作、共同开发契机，随着市场景气逐渐复苏，有信心能持续成长、获利，朝既定中长期目标迈进。台湾精材除持续深耕与国际半导体大厂策略合作伙伴关系，开拓新商机、提高市占率外，并透过五大主线定调成长策略。受惠AI及高速运算（HPC）的需求攀升，半导体业未来成长可期，台湾精材将凭借技术整合优势，使营运持续成长。

台湾精材指出，将持续以毛利率为导向，透过优化产品组合扩大高毛利产品占比，改善获利表现，并持续携手国际半导体大厂开发次世代创新技术与产品，预计新建1条高阶半导体零组件清洗线，提升零件清洗技术，提高公司接单能力。

同时，台湾精材在既有的陶瓷材料研发制作、精密加工、零件清洗三大核心技术基础下，规画扩大经营范畴至半导体后段封测、产品镀膜（coating）及旧品零件重建再生，进一步发挥一条龙整合优势，提供客户整体解决方案，抢占新市场、新商机。

为因应未来AI、5G等应用带来的全球半导体产值成长趋势，台湾精材启动扩产计划，预计斥资2.5亿元扩大生产及研发量能，新建置厂房预计于2028年初通过国际半导体设备大厂认证通过、并完工启用。