《半導體》臺灣精材亮燈攻3月高價 2025營運續看升

臺灣精材1997年9月成立時原名啓成實業，2009年10月更名爲臺灣精材，爲全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，2025年3月25日以35元轉上櫃掛牌，實收資本額3.11億元。

臺灣精材產品依材質分爲陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升製造良率，核心技術2013年獲國際半導體設備製造商認證，並積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多爲重要客戶。

臺灣精材2025年首季稅後淨利593.9萬元，雖季減28.37％、仍年增達83.13％，每股盈餘0.21元。5月自結營收5228.3萬元，月增5.21％、年減7.93％，累計前5月營收2.55億元、年增2.12％。

展望2025年，雖然地緣政治與科技戰風險仍在，但半導體業中長期發展樂觀，臺灣精材將持續精進高階技術與應變能力，把握與重要客戶技術合作、共同開發契機，隨着市場景氣逐漸復甦，有信心能持續成長、獲利，朝既定中長期目標邁進。臺灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作伙伴關係，開拓新商機、提高市佔率外，並透過五大主線定調成長策略。受惠AI及高速運算（HPC）的需求攀升，半導體業未來成長可期，臺灣精材將憑藉技術整合優勢，使營運持續成長。

臺灣精材指出，將持續以毛利率爲導向，透過優化產品組合擴大高毛利產品佔比，改善獲利表現，並持續攜手國際半導體大廠開發次世代創新技術與產品，預計新建1條高階半導體零組件清洗線，提升零件清洗技術，提高公司接單能力。

同時，臺灣精材在既有的陶瓷材料研發製作、精密加工、零件清洗三大核心技術基礎下，規畫擴大經營範疇至半導體後段封測、產品鍍膜（coating）及舊品零件重建再生，進一步發揮一條龍整合優勢，提供客戶整體解決方案，搶佔新市場、新商機。

爲因應未來AI、5G等應用帶來的全球半導體產值成長趨勢，臺灣精材啓動擴產計劃，預計斥資2.5億元擴大生產及研發量能，新建置廠房預計於2028年初通過國際半導體設備大廠認證通過、並完工啓用。