《半導體》家碩亮燈攻頂 衝4個月高價

家碩原名家登自動化，2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，去年5月13日轉上櫃掛牌。

家碩2025年第二季合併營收3.45億元，季增39.89％、年減4.57％，自近5季低迴升，營業利益0.89億元，季增達5.47倍、年增達56.44％，創歷史第三高。雖因業外顯著轉虧，稅後淨利0.49億元，季增7.23％、年減8.4％，仍自近5季低迴升，每股盈餘1.64元。

由於首季營運表現較弱，累計家碩2025年上半年合併營收5.92億元、年減14.59％，營業利益1.03億元、年減9.59％，稅後淨利0.95億元、年減9.18％，均爲近3年同期低，每股盈餘3.18元。

觀察家碩本業獲利指標，第二季毛利率、營益率「雙升」至50.26％、25.94％，雙創同期新高，上半年毛利率、營益率升至44.02％、17.46％，毛利率亦創同期次高。第二季業外顯著轉虧0.28億元落底，主因新臺幣驟升導致出現匯損0.31億元拖累。

家碩2025年7月自結合並營收1.21億元，月增5.25％、年增15.71％，創同期新高，累計前7月合併營收7.13億元、年減10.59％，衰退幅度持續收斂。展望後市，由於半導體2奈米制程需求強勁，推動客戶端對EUV光罩充氣需求，全年接單狀況樂觀成長。

家碩表示，公司在高階光罩充氣技術深耕多年，擁有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈。此外，公司聚焦先進製程設備開發新應用，拓展光罩檢測暨交換複合機臺至黃光製程應用。

同時，家碩將光罩清洗與檢測技術延伸至先進封裝製程應用，滿足客戶端實現光罩全自動化整合設備。隨着客戶端出貨需求攀升，公司近期於南科地區增設租用新廠房，以協助短期提升產能與滿足客戶端出貨需求，此租用廠房預計8月底正式啓用。

展望中長期產能規畫，家碩南科三期擴廠計劃已於2024年啓動，新廠不僅提升產能，也爲技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷成長的市場需求，預計2027年加入營運，爲公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場展望的積極因應。