《半導體》H2營收逐季揚 景碩亮燈衝10月高價

景碩股價4月中下探60.8元、創2020年6月中以來近4年10個月低，隨後一路震盪走升，４個月來已強彈達逾94％。三大法人上週合計買超達9113張，外資、投信、自營商各買超5449、3505、159張，25日持續買超616張。

景碩2025年第二季營收回升、獲利表現顯著好轉，歸屬母公司稅後淨利3.38億元，季增22.5％、年增近2.82倍，每股盈餘0.74元，雙創近1年半高。上半年歸屬母公司稅後淨利6.14億元、年增達4.43倍，每股盈餘1.35元，雙創近3年同期高。

觀察景碩第二季各應用營收佔比，手機佔36％、高速運算（HPC）23%、記憶體等消費產品16％、基地臺7％，晶碩的隱形眼鏡約18％。以載板類別觀察，ABF載板約貢獻40％、BT載板約30～40％。

景碩7月自結合並營收33.48億元，月增4.85％、年增24.38％，創近33月高，累計前7月合併營收215.31億元、年增26.75％，創同期次高。發言人穆顯爵法說時指出，5、6月營收成長動能受新臺幣匯率驟升影響，隨着升值趨勢趨緩，使7月營收恢復月成長。

展望後市，穆顯爵預期景碩單月營收將緩步走升，帶動2025年單季營收呈現逐季走揚態勢，全年營收及毛利率將優於2024年，匯率則是唯一變數。而ABF載板近2年已有大幅成長，預期未來2年仍是成長主動能，BT載板預期中性成長、晶碩則維持穩定成長。

對於載板供需後市變化，穆顯爵預期高層數ABF載板供需至2026年可達平衡，但低層數ABF載板及BT載板仍供過於求。他表示，AI應用對ABF載板需求成長可期，但各載板廠商均有能力迅速擴產，因此預期2026年ABF載板供給不至於轉趨吃緊。