《半導體》印能科技放量攻頂 創4月新高價

印能科技2007年9月成立，深耕高壓真空熱流控制、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術，聚焦解決半導體封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲及晶片高速運作時的散熱等技術問題，提供領先製程解決方案，今年2月26日轉上櫃掛牌。

印能科技2025年6月自結合並營收2.45億元，月增達1.01倍、年增23.89％，改寫歷史次高，帶動第二季合併營收6.15億元，季增27.88％、年增30.79％，刷新歷史新高。累計上半年合併營收10.97億元、年增25.7％，續創同期新高。

印能科技表示，6月營收動能顯著轉強、自近8月低點強彈，主要爲配合客戶出貨時程，導致部分營收遞延至6月所致。由於4月營收創2.47億元新高奠基，使第二季營收雙位數「雙升」改寫歷史新高，與上半年營收同締新猷。

隨着摩爾定律物理極限到來，半導體業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能成長新路徑。根據DIGITIMES Research預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS等先進封裝產能的需求將成長達1.13倍。

然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，面臨嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成爲影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。印能科技憑藉專利的除泡系統與翹曲抑制系統，爲客戶提供關鍵製程保障。

印能科技指出，上述解決方案已被深度整合至CoWoS產線中，大幅提升大面積AI晶片封裝的生產良率，亦爲客戶降低數百萬美元的潛在損失。憑藉在此高成長領域的深耕，先進封裝業務已貢獻印能科技營收達8成，成爲驅動公司業績創新高的核心引擎。

展望後市，先進封裝技術持續演進，CoWoS-S正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die架構，InFO-POP也發展至晶圓級多晶片模組（WMCM）或凸塊（Bumping）、重佈線路層（RDL）等封裝技術，爲製程帶來複雜挑戰，印能科技持續耕耘投入關鍵技術節點。

法人指出，印能科技聚焦半導體先進封裝領域，透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案，成功掌握異質整合、垂直堆疊與小晶片（Chiplet）三大產業趨勢，展現技術優勢與成長潛力，併爲客戶提供提升良率與效率的關鍵設備，看好2025年營運可望續創新高。