《半導體》博磊逆勢攻頂 觸近5月高價

博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機爲主力產品，2016年收購合併、目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備。

博磊2025年第二季合併營收2.99億元，季減16.08％、年減14.18％，營業利益753萬元，季減達72.8％、年減5.77％，分爲近17季、近5季低。受業外虧損1562萬元拖累，歸屬母公司稅後虧損1883萬元、每股虧損0.37元，雙創歷年次低。

合計博磊2025年上半年合併營收6.55億元、年減2.85％，爲近4年同期低，但營業利益0.35億元、年增達近8.57倍，爲近3年同期高。惟因業外轉虧0.31億元，歸屬母公司稅後虧損0.3億元、轉虧探同期次低，每股虧損0.6元。

博磊2025年第二季毛利率31.95％、營益率2.52％，低於首季35.87％、7.77％，優於去年同期29.64％、2.29％。上半年毛利率34.08％、營益率5.37％，優於去年同期30.18％、0.55％。業外虧損主因新臺幣驟升，第二季及上半年分別出現2732萬、2649萬元匯損。

展望2025年，博磊持續開發適合AI晶片封測的解決方案，提高混合訊號產品比重、強化治具及耗材銷售，降低景氣循環影響，科榮則深耕廠務設備，持續開發廠務及前段市場，同時因應馬來西亞半導體快速成長，強化在當地的銷售通路佈局。