《半導體》9月、Q3營收躍升 博磊勁揚近6%攻近11月高

博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機爲主力產品，2016年收購合併、目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備。

博磊2025年上半年本業獲利登近3年同期高，惟受業外匯損拖累，歸屬母公司稅後虧損0.3億元、轉虧探同期次低，每股虧損0.6元。不過，8月自結歸屬母公司稅後淨利1000萬元、每股盈餘0.21元，較去年同期虧損1100萬元、每股虧損0.22元顯著轉盈。

博磊2025年9月自結合並營收1.56億元，月增1.23％、年增22.3％，登近34月高、改寫歷史次高，使第三季合併營收4.13億元，季增達38.42％、年增18.32％，創近11季高、改寫歷史第三高。累計前三季合併營收13.29億元、年增4.37％，改寫同期第三高。

展望2025年，博磊持續開發適合AI晶片封測的解決方案，提高混合訊號產品比重、強化治具及耗材銷售，降低景氣循環影響，科榮則深耕廠務設備，持續開發廠務及前段市場，同時因應馬來西亞半導體快速成長，強化在當地的銷售通路佈局。