《半導體》日月光9月、Q3營收雙登近3年高 月底法說會登場

日月光今年9月營業收入淨額605.61億元，月增7.3%、年增9.0%，創下35個月單月新高；今年第三季營業收入淨額1685.69億元，季增11.8%、年增5.3%；今年前三季營收4674.72億元，年增7.92%。

以美元計算，日月光今年9月營業收入淨額19.95億美元，月增5.1%、年增14.7%；今年第三季營業收入淨額56.63億美元，季增17.1%、年增14.3%。

日月光封裝測試及材料事業，單月營業收入淨額349.97億元，月增4.4%、年增20.0%；單季營業收入淨額1002.89億元，季增8.3%、年增16.9%。以美元計算，該事業單月營業收入淨額11.53億美元，月增2.3%、年增26.3%；單季營業收入淨額33.71億美元，季增13.4%、年增26.9%。

日月光也將於10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公佈第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。

日月光日前宣佈，子公司日月光半導體經其董事會決議通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華，雙方議定之未稅交易金額爲新臺幣40.08億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。反應客戶對先進封裝需求的增加以及臺積電將產能留給技術難度較高的CoW-L，預計日月光此次擴產主要新增CoW-R段的封裝產能，以搭配oS段封裝及後段測試服務，提供一站式的先進封測解決方案。展望後續，因應強勁之先進封裝需求展望，日月光投控持續穩健的資本支出以擴張先進封測產能支持特定客戶需求，預計明年先進封裝及測試在多項CPU/AI加速器專案帶動下將成爲IC-ATM業務主要成長動能，抵銷部分成熟製程復甦緩慢與匯率的影響外，亦帶動產品組合轉佳，長期正向看待。