《半導體》日月光6月營收同期次高 H1增近1成 月底實體法說登場

日月光今年6月內部自行結算合併營業收入淨額495.13億元，月增1.0%、年增5.5%，創下同期次高；今年第二季營收淨額1507.50億元，季增1.8%、年增7.5%；今年上半年營收2989.03億元，年增9.47%。

日月光營收按美金計算，單月營收淨額16.61億美金，月增4.7%、年增14.2%；單季營收淨額48.38億美金，季增7.1%、年增11.2%。

日月光封裝測試及材料營業收入淨額，今年6月營收淨額306.71億元，月增0.3%、年增17.7%；第二季營收淨額925.65億元，季增6.8%、年增19.0%。以美金計算，日月光今年6月封裝測試及材料營業收入淨額10.29億美金，月增4.0%、年增27.4%；第二季封裝測試及材料營業收入淨額29.72億美金，季增12.5%、年增23.1%。

日月光持續承接CoWoS後段製程訂單，先進封裝動能強，關注FOCoS技術，2026年有望由美系CPU客戶採用。而扇出型面板級封裝(FOPLP)，日月光預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。日月光先進封裝測試營收，從去年6億美元可望增至16億美元，爲主要營運成長動能，且支撐毛利率逐步提升。