《半導體》穎崴6月營收近13月低 Q2、H1仍創同期高

穎崴說明，受惠AI客戶拉貨動能強勁，帶動首季營收淡季逆勢創高，力道延續至4月、墊高比較基期，5月後營收表現恢復產業季節性常態。不過，由於AI及高速運算（HPC）應用穩定拉貨，使第二季及上半年營收持穩高檔，維持顯著年成長、雙創同期新高。

據Global Growth Insights最新預估，全球半導體測試座2025年市值估自16.5億美元增至18.4億美元，2025～2033年複合成長率（CAGR）達8.7％。其中，美國半導體測試受AI應用大增44％、因國防應用成長38％，與穎崴先進製程客戶佔比及區域性成長態勢一致。

而AI帶動晶片設計朝向超大晶片、高頻寬、大功耗趨勢，電晶體散熱管理的關鍵挑戰從設計階段升級至製造和封裝階段層級，穎崴的全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0成爲領先梯隊、並已小量出貨，提供市場系統級測試（SLT）和系統級終端測試（SFT）的散熱管理需求。

隨着2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨，穎崴以「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」滿足市場AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU、Robotic等市場應用，且今年探針卡產品線營收佔比持續增長，市佔擴大，爲下半年營運挹注成長動能。

穎崴董事長王嘉煌日前法說時表示，公司聚焦高階測試介面產品，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關應用佔比有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年續朝雙位數成長目標邁進。

穎崴指出，將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，並依據AI、HPC強勁需求保持生產彈性。公司也穩定提升探針卡自制率，今年自制探針產能目標自去年的300萬針提升至450萬針，自制率目標維持50％水準。

王嘉煌透露，年底還會有幾項新關鍵技術推出，同時有高階客戶積極導入新制程，預期年底可能會出現需求結構大轉變，與過往將顯著不同。此外，因應客戶需求，目前規畫於美國亞利桑那設立維修服務中心，最快2026年下半年開出。