《半導體》穎崴5月營收暫歇 攜前5月續寫同期高

穎崴說明，受惠AI客戶拉貨動能強勁，帶動首季營收淡季逆勢創高，拉貨力道延續至4月，墊高比較基期，5月營收較4月下滑爲恢復產業常態，然在高速運算（HPC）、特殊應用晶片（ASIC）穩定拉貨及設計導入（design-in）新案增加，仍穩健年成長、續創同期新高。

展望後市，由於全球經濟貿易環境尚未明朗，穎崴將密切關注外部系統性風險，如美國關稅政策與匯率波動等，同時持續專注本業、投入研發、拓展海內外業務、深根海內外技術支援與服務，鞏固在半導體測試座市場的龍頭地位，並持續擴張探針卡市佔。

在甫落幕的全球探針卡年度大會（SWTest 2025）中，穎崴業務團隊前往美國參展，掌握最前沿的探針卡市場脈動，穎崴旗下新品微機電（MEMS）探針卡解決方案亦於期間亮相，獲得客戶洽詢及業界高度迴響。

隨着COMPUTEX 2025臺北國際電腦展落幕，國際科技大廠揭示AI大趨勢進展，從AI晶片延伸到系統及基礎設施，應用面從大型語言模型、資料中心延伸到邊緣AI，包括AI PC、AI手機及多樣AI助理應用，各類邊緣運算AI和ASIC百花齊放。

國際科技大廠在COMPUTEX 2025臺北國際電腦展揭示AI大趨勢進展，各類邊緣運算AI和ASIC百花齊放。據Market.us指出，邊緣AI於2022～2032年的年複合成長率（CAGR）達25.9％，將在AI世代下帶動ASIC需求，助長半導體測試介面市場加速擴張。

同時，由於AI及高速運算（HPC）對運算密度及頻寬要求極高，大型晶圓代工業者在近期的電子元件與技術會議（IEEE ECTC）中，除凸顯先進封裝爲AI趨勢下的重要戰略，並確立先進封裝尺寸變大、測試頻率逐步上升、傳輸速度進入448Gbps時代等三大測試趨勢。

穎崴表示，公司在關鍵材料、機械結構、阻抗控制（Impedance）均有資深專業研發團隊，在AI世代具備完整的「半導體測試介面AI＋全方位解決方案」，成爲可滿足各種高頻高速、大功耗、大封裝測試介面需求的領導品牌。

美系外資日前出具最新報告，看好穎崴營運除了受惠技術升級趨勢、憑藉在地優勢擴大市佔率、未來可拓展至更多新市場，並認爲未來有機會打進AI繪圖晶片（GPU）供應鏈，預期2024～2027年營收年複合成長率（CAGR）分達37％，給予「買進」評等、目標價1500元。