《半導體》穎崴8月營收動能暫緩 後市看旺

穎崴說明，8月營收「雙降」主因各家新世代AI高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升，爲配合客戶量產及測試座微幅修改需求，導致原訂出貨進度延後，在快速調整修正各項需求後，9月已全力量產以配合AI市場強勁需求。

展望後市，隨着公司新產品與全球客戶在全產品線的開案量持續增加，以及智慧手機、繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）等AI相關應用進入新產品週期，穎崴預期拉貨力道可期，對未來展望維持樂觀。

穎崴董事長王嘉煌先前表示，公司聚焦高階測試介面產品，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關貢獻有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長動能。

穎崴指出，AI應用百花齊放，級別從企業級、消費級推升至基礎建設，從大型語言模型逐漸衍生更多樣的多模態模型，加上近期雲端服務供應商（CSP）宣佈調升資本支出，AI伺服器、CPU、GPU到ASIC長期展望強勁，爲半導體測試介面需求挹注新動能。

穎崴持續投入研發並升級AI與高速運算（HPC）產品線，掌握大封裝、大功耗、高頻高速最前線測試介面商機，測試座及散熱等新品已量產出貨，未來除扮演成長引擎要角外，網通及部分區域車用需求復甦亦將帶動中高階測試需求，探針卡也是今年營運關鍵成長動能。