《半導體》穎崴3月營收寫次高 Q1逆飆締新猷

穎崴表示，3月營收持穩高檔、改寫歷史次高，主要受惠全球AI及高速運算（HPC）客戶終端應用需求強勁、持續拉貨帶動。在AI及繪圖晶片（GPU）應用持續出貨下，帶動全產品線首季出貨量創高，使首季營收跳脫產業季節性週期、改寫歷史新高。

展望後市，SEMICON CHINA 2025中國國際半導體展甫落幕，今年共有1400家廠商展出，參觀人次逾16萬人次，穎崴全系列新品於展會中盛大展出，維持新品高能見度、並加速各項新品導入市場的潛在商機。

據SEMI報告指出，中國大陸2025年持續加大半導體設備投資，投資金額估達380億美元稱冠全球。美系外資亦出具報告指出，中國大陸雲端服務供應商（CSP）的AI相關支出年增48％、明年將再增50％。

穎崴看好AI、HPC及相應而生的AI特殊應用晶片（ASIC）市場，已推出相對應的AI、HPC應用產品，包括超導體測試座（HyperSocket）、同軸測試座（Coaxial Socket）、HEATCon Titan超高功率散熱方案等，將成爲全球AI應用最佳解決方案。

隨着AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，包括設計、製造、封測、先進封裝等半導體供應鏈共同推升成長契機。同時，消費電子預期回溫、以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能，整體需求將持續回溫，可望帶動穎崴後段測試產品線需求。

穎崴指出，老化測試產品線逐步走向高階的動態老化測試（Functional Burn-in），可測達1000瓦的大功號、120×120mm大封裝、PCIe 5等高頻高速測試條件，不僅爲穎崴獨家老化測試解決方案，更能滿足客戶高速測試介面需求，迎接AI化的算力新世代。

穎崴董事長王嘉煌先前法說時預期，市場需求動能持續可望使首季營運淡季不淡，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高。針對矽光子共同封裝元件（CPO）測試領域，則持續與客戶、封測廠及設備廠商研發合作，目前持續進行中。