《半導體》穎崴2025營運續拚高 AI、HPC營收貢獻看升

穎崴2024年營運業內外皆美，合併營收57.98億元、年增達57.47％，稅後淨利11.85億元、年增達近1.56倍，每股盈餘（EPS）34.31元，全數改寫新高。董事會決議配息25元、亦創歷年新高，配發率則降至72.87％。

穎崴表示，2024年是極具重要里程碑意義的一年，受惠AI、HPC及手機客戶需求，帶動營收及獲利齊創新高，並躍居全球半導體測試座（Test Socket）供應商龍頭，包含老化測試座（Burn-in Socket）則排名全球第二。

穎崴指出，半導體產業進入高階封測時代，穎崴產品佈局策略多元且完整，同時具備提供全球在地最即時的技術服務，進而掌握市場先機，在AI浪潮下，成爲科技巨頭關鍵助攻的龍頭供應商。

受惠AI及HPC客戶持續拉貨，穎崴2025年首季合併營收22.97億元，季增達49.27％、年增達1.14倍，稅後淨利6.12億元，季增達71.26％、年增達近2.07倍，每股盈餘17.21元，全數改寫新高。前5月自結合並營收34.43億元、年增達81.33％，續創同期新高。

展望2025年，穎崴表示，公司長期投入高階測試介面開發，技術領先、產品線佈局完整，加上超前與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，已逐步開花結果，將致力達成年度營業目標，預期營運將隨AI大趨勢持續成長，AI、HPC營收佔比將持續拉昇。

在營運持續成長創高之際，穎崴亦致力打造優質的職場環境，以吸引更多優秀人才，並與全體員工共享公司經營成果。同時，ESG進度管理持續優於法規，並將2025年訂定爲「碳盤查行動年」。

針對能源管理及溫室氣體方面，穎崴長期導入ISO 14001環境管理系統，並自去年第三季開始導入ISO 14064-1，提前並主動進行碳盤查，以2024年作爲基準年，中長期目標每年減碳1％、再生能源使用佔比達5％。