《半導體》均華2025營運續拚高 先進封裝貢獻上看9成

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在臺市佔率逾7成、衝切成型機兩岸市佔率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均爲重要客戶，具備寡佔優勢。

均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數改寫新高，毛利率、營益率升至37.82％、18.09％，分創次高及新高。由於帳上可分配盈餘充裕，董事會決議超額配息15元、同創新高。

觀察均華2024年產品銷售結構，晶粒挑揀機（Chip Sorter）自40％一舉跳升至64％，高精度黏晶機（Die Bonder）自10％提升至15％。均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年起開始躍升，帶動2024年先進封裝相關設備營收佔比達75％。

展望後市，受惠AI及高速運算（HPC）需求攀升，使先進封裝製程成爲半導體市場成長主動能，均華將持續聚焦先進封裝製程，以挑揀機及黏晶機的核心技術，配合客戶需求延伸發展更多所需的客製化新產品，認爲2025年是均華的重要拓展年。

均華總經理石敦智透露，公司目前在手訂單規模已創新高，訂單能見度也拉長、已看到2026年首季。預期2025年營收可望持續成長，且先進封裝設備貢獻有機會上看90％。而黏晶機去年首度躍居第二大產品，隨着佔比持續擴大，相信未來幾年貢獻比重可望追上挑揀機。