《半導體》力積電Q4營運續好轉 AI先進封裝貢獻看升

朱憲國表示,近期記憶體價格持續明顯向上,代工價格會延後反映,預計自11月起陸續調增。目前記憶體產能滿載、邏輯稼動率則稍弱,預期第四季平均稼動率將持平第三季,記憶體市況熱潮應會延續至2026年上半年,邏輯訂單能見度則不高,無法判斷明年能否漲價。

對於未來展望佈局,朱憲國指出,力積電在先進封裝部分已與國內外多家知名大廠合作,積極佈局應用於AI領域應用的3D晶圓堆疊(WoW)及2.5D矽中介層(Interposer)關鍵技術,第三季先進封裝相關產品線營收貢獻2.1%。

朱憲國表示,3D晶圓堆疊已有多家客戶進入實證(PoC)階段,明年下半年可望逐步量產,奠定3D AI代工事業基礎。中介層的客戶新晶片設計定案(NTO)踊躍,目前積極投入試產,良率爬升已達量產水平,將陸續逐步擴大投片,滿足客戶對高性能、高密度封裝需求。

同時,力積電在NOR Flash領域的客戶端驗證已有很大突破,主要由於48奈米受惠智聯網(AIoT)趨勢持續推動,且力積電爲此領域唯一非中國大陸代工供應商,亦受惠去中化客戶代工需求,預期自今年底開始逐步放量。

而電源管理晶片(PMIC)及MOS、IGBT及GaN等功率元件,仍是力積電邏輯代工的重中之重,尤其是應用在AI伺服器及車用市場領域仍是未來營運重點。整體而言,力積電會以領先技術佈局AI帶來的結構性成長契機,並以穩健營運策略應對傳統市場的週期性調整。