《半導體》日月光先進封測今年營收 拚貢獻成長雙位數

展望2025年，受惠尖端先進封裝以及測試業務的強勁發展動能，日月光投控半導體封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場，整體尖端先進封裝和測試營收可望年增加10億美元，並貢獻封測事業10%的成長率，而一般業務則將成長中高個位數。日月光也將擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資。

針對第一季傳統淡季，法人預估，日月光單季營收，ATM(封測)營收可望年增低雙位數成長、季減中個位數；電子代工服務(ems)則年比微幅下滑。

半導體市場未來十年整體產值可望達到1兆美元，日月光良好定位將有望受益於對尖端先進技術的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長，全方位的技術工具箱包括3D/2.5D、扇出型封裝、面板級封裝、系統級封裝、共同封裝光學元件、功率、自動化和規模優勢，使日月光成爲客戶首選的合作伙伴。