《半導體》天虹迅速填息達陣 2025營運續拚高

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

天虹2025年首季營運轉淡，合併營收4.61億元，季減達54.73％、年減9.53％，稅後淨利0.49億元，季減達66.33％、年減41.81％，每股盈餘0.73元，均創近７季低。累計前5月自結合並營收7.45億元、年減0.93％，仍創同期次高，衰退幅度持續收斂。

展望後市，天虹將發展範疇延伸至先進封裝領域，包括玻璃載板封裝、面板級封裝，並攜手3家客戶投入共同封裝光學（CPO）領域設備開發。而類CoWoS設備已出貨貼合機／分離機，持續進行客戶認證，前段晶圓廠ALD設備亦獲客戶再度下單。

由於半導體設備今年接單成長明確，晶圓代工主要客戶擴廠亦帶動零組件業務成長，天虹目前在手訂單能見度已達下半年，對2025年營運展望樂觀，預期可望持續成長，營收及獲利均可望再創新高，毛利率亦可望優於2024年。

法人指出，天虹營運由主要受設備交期及客戶端裝機驗收時程影響，單月營收多在季底出現跳升，認列高峰多落於下半年所致。隨着佈局效益逐步顯現，看好天虹2025年營收有機會續揚20～30％、挑戰連6年創高。

爲拓展營運規模及產品組合，天虹3月中透過持股65.45％的子公司輝虹斥資0.54億元，收購映思科技全數股權，研發與銷售極紫外光（EUV）等相關技術或產品，看好第二代EUV光罩膜檢測設備將於年底問世，期盼自2026年起開始貢獻營收，成爲新一波成長動能。