《半導體》千附填息24％ 2025營運拚穩揚

千附業務分爲精密科技、廠務工程、機械三大事業部，精密科技事業部2020年分割成立子公司千附精密、於2022年3月11日上櫃，廠務工程事業部主要提供半導體廠製程排氣工程，機械事業部則生產自有品牌製鞋機械設備。

千附2025年6月自結合並營收2.2億元，雖月減17.89％、爲近8月低，仍年增0.45％。合計第二季合併營收7.45億元，雖季減8.31％、仍年增6.43％，上半年合併營收15.58億元、年增18.66％，雙創近3年同期高。

展望2025年，千附指出，機械事業處在全民重視健康管理，帶動運動養生熱潮下，將持續善用品牌資源與集團客戶合作開發量產設備，鞏固策略合作伙伴關係，同時不斷組織優化及提升競爭力，以取得市場先機。

廠務工程事業處方面，千附除積極參與AAS系統工程標案，亦將持續完成多項排氣及駐廠工程，穩步增進營運動能。同時，持續對千附精密保有控制力股權，按合併報表原則認列營收及獲利。整體而言，千附預期2025年營運將穩步成長，獲利持續提升。