《半導體》2025營收拚高 精測開盤即完成填息

精測2025年6月自結合並營收4.09億元,月增1.19%、年增達48.47%,創今年高點、改寫同期新高,使第二季合併營收12.15億元,季增5.5%、年增達68.19%,創同期新高、歷史第四高。累計上半年合併營收23.68億元、年增達69.34%,續創同期新高。

精測表示,6月營收登高主要受惠高速運算(HPC)、智慧手機、通訊晶片、高速傳輸晶片及車用相關特殊應用晶片(ASIC)測試需求強勁帶動。其中,車載相關測試板及探針卡挹注顯著貢獻,隨着BKS系列探針卡新獲美系客戶驗證通過,將爲車載相關訂單帶來新商機。

展望後市,因應全球晶片設計客戶技術發展,精測已成功推出高速112Gbps PAM4探針卡、固態硬碟控制器(SSD Controller)PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps同軸測試座(Coaxial Socket)、導板散熱探針卡等解決方案,爲迎接第三季傳統旺季作好準備。

精測總經理黃水可先前表示,根據目前掌握的訂單狀況,認爲下半年仍會不錯,儘管新臺幣強升的匯率因素會造成負面影響,但整體成長動能應可彌補,毛利率也能維持50~55%的長期目標區間,預期2025年營收有機會挑戰歷史新高。