《半導體》精材、欣銓除息 首日即填息

展望2025年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售爲6972億美元，年成長11.2%。人工智慧(AI)產品需求強勁帶動的記憶體及部分邏輯產品成長依然可期，其餘感測器、類比、邏輯等產品相對平穩，有望小幅成長。

欣銓藉加強與策略性客戶合作及深化區域佈局，面對國際經濟局勢的不確定及地緣政治衝突的影響，可望平穩前行，全力提供客戶穩定和分散風險的生產支援。

面對外在的競爭與挑戰，欣銓持續提升經營效能、嚴控成本與不斷優化客戶服務來強化競爭能力；同時精進品質管理系統，積極投資及研發人工智慧與高效能運算、汽車電子、5G運用、智慧物聯網、先進的電源管理與類比晶片等相關測試技術。

欣銓加速技術研發、強化現有客戶經營並積極開發新客戶，攜手子公司全智科技提供射頻元件專業測試，及轉投資之瑞峰半導體提供先進的晶圓級封裝，以延伸測試服務範疇與提供更深化的客戶服務。同時藉由積極發展各海外子公司，參與客戶亞洲供應鏈新佈局，創造競爭的優勢。

展望114年，精材同樣認爲，整體半導體業除了AI相關產業，其餘仍多偏保守看待。精材必須持續建構先進封裝技術，提供有利基、差異化的晶圓級CSP服務，除增加既有車用影像感測(CIS)產出，也因應客戶新產品設計需求，提供各式客製化加工及封裝服務。新的應用包括醫療、AR/VR等相關光學感測器。同時公司正加速中長期技術研發與設備投資，如感測器相關之SiP晶圓級封裝，期許儘速完備技術能力驗證，以隨時迎接各種成長契機。