《半導體》開盤即完成填息 均華衝5個半月高價

半導體封裝設備廠均華(6640)2025年第二季營收可望止跌強彈，近日股價震盪上攻，13日觸及584元、創5個月高後，受賣壓出籠拉回收黑，今（16）日開高後勁揚7.78％至582元，截至午盤維持近7％，蓄勢突破前高。三大法人仍偏多操作，上週小幅買超84張。

均華2025年首季營運動能暫緩，稅後淨利0.45億元、每股盈餘1.64元雙創近1年半低。不過，5月自結合並營收2.59億元，月增達88.79％、年增達85.24％，創同期新高、歷史第五高，累計前5月合併營收8.27億元、年減16.9％，創同期次高，衰退幅度顯著收斂。

均華先前應邀參與法說時表示，根據目前對營運前景的評估，預期受惠先進封裝製程需求持續擴張，第二季營收表現可望較首季顯著成長，目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整。

不過，均華指出，匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險，對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，以共同推動成長動能。

據財報揭露，均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元，較去年底約3754萬元顯著提升，顯示公司仍持續接獲新訂單，在手訂單水位提升。法人預期，隨着先進封裝相關訂單加速認列，認爲均華第二季營收有望止跌反彈、第三季續揚，全年仍有望持穩向上。