《電零組》欣興開盤秒填息 衝4個半月高價

欣興股價4月中下探70.4元、觸及近4年5個月低後緩步震盪回升，近日上攻力道明顯轉強，以盤中高點計算，3個月來股價已強彈逾81％。三大法人買賣超調節互見，本週迄今合計仍偏多、買超1萬606張，其中9日便大舉買超達1萬2447張。

欣興2025年6月自結合並營收109.28億元，月增2.89％、年增23.19％，登近31月高，使第二季合併營收324.66億元，季增7.9％、年增16.46％，創近2年半高、歷史第四高。累計上半年合併營收625.55億元、年增15.25％，三者全數改寫同期次高。

欣興董事長曾子章先前法說會時表示，受美國推動關稅政策、地緣政治、匯率衝擊等3因素影響，上半年景氣市況可能未明顯復甦，下半年隨着新產品推出，較有機會見到景氣回升跡象，公司將盡力調適並全力以赴，盼提升營運成果、維持穩健成長及獲利。

曾子章指出，新臺幣匯率及對等關稅等不確定變數仍在，其中新臺幣每升值1％影響毛利率約0.6個百分點。不過，由於高階ABF載板及AI應用相關係統板需求暢旺，仍看好下半年營運成長動能將優於上半年，經考量匯率因素後，預期營收仍有望年增8～10％。

欣興指出，下半年爲消費性電子傳統旺季，目前以AI應用相關的高階ABF載板及高密度連接板（HDI）需求較強，且在筆電升級換機週期帶動下，邊緣AI應用亦具成長動能。以產品結構觀察，手機及AI伺服器應用的高階載板、PCB系統板成長動能約各半。

資本支出方面，曾子章指出2025年約186億元、已較先前收斂，但因應AI載板及系統板產品發展迅速，未來2、3年估維持150～200億元水準，透過增強制程研發及廠房改造來提升競爭力，預計8月提交董事會決議的2026年資本支出規模將略高於2025年。