《半導體》辛耘填息逾77％後震盪 Q2營收續拚高

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，近年設備代理營收約佔60～68％、再生晶圓及自制設備製造約32～40％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有所斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

受惠自制設備進入新一波交機高峰、代理業務訂單需求穩定，辛耘2025年首季營運續強，合併營收28.12億元，季增9.41％、年增25.3％，歸屬母公司稅後淨利2.57億元，季增2.98％、年增22.72％，每股盈餘3.2元，均續創新高。

辛耘5月自結合並營收9.56億元，月增7.19％、年增25.22％，改寫歷史次高，累計前5月合併營收46.62億元、年增23.83％，續創同期新高。在旗下三大業務展望均正向下，法人看好第二季營收續創新高、下半年優於上半年，全年營收可望突破百億元大關。

展望2025年，辛耘將持續加強研發及產能、開發新應用，以滿足客戶需求，創造自制設備業務長期有利發展條件。晶圓再生業務方面，則積極投入新制程開發及製程改善，300mm晶圓再生部分則朝更先進製程能力邁進，同時將積極擴充產能，以滿足客戶需求。

辛耘預期，湖口廠預計第四季將湖口再生晶圓廠月產能擴增5萬片，2026年第四季再擴增3萬片。興建中的湖口二廠設備製造廠預計2026年第四季完工，並在湖口一廠旁設立倉儲。同時，亦規畫在臺南興建設備製造廠及倉儲，預計2027年首季完工。

辛耘表示，公司致力開發半導體、FPD、LED機臺，研發更先進的晶圓加工技術，並爭取新代理產品線，進一步分散營業風險，並帶來多元化營收與利潤。依據產業發展狀況及自制設備營運規模擴增，預期2025年營收將呈現成長趨勢。