《半導體》辛耘3月營收再登峰 Q1連7高、Q2續正向

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，近年設備代理營收約佔60～68％、再生晶圓及自制設備製造約32～40％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘首季淡季營收表現逆強、連7季改寫新高，法人指出，主要受惠自制設備進入新一波交機高峰、代理業務訂單需求穩定。由於臺積電今年擴產計劃未變、並規畫於美國興建先進封裝廠，2025年仍處於交機高峰期，營運展望持續正向。

法人看好辛耘今年自制設備出貨較去年倍增，而代理業務、再生晶圓訂單需求維持健康水準，在旗下三大業務展望均正向下，第二季營運動能持續暢旺，看好全年營收維持雙位數成長、突破百億關卡，與獲利連3年締新猷可期。

辛耘2024年合併營收96.88億元、年增達40.17％，稅後淨利9.26億元、年增達42.55％，每股盈餘11.54元，全數續創歷史新高、首度賺逾1股本。公司決議配息4元、創歷年新高，但配發率降至38.99％、爲近14年低，並訂於5月23日召開股東常會、6月30日除息。