《半導體》瑞耘填息逾46% 2025射4箭拚續揚

瑞耘爲半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜、擴散（Diffusion）等製程設備，設備部分則以晶圓旋幹機、批次蝕刻去光阻機等爲主。

瑞耘2025年首季營收1.92億元，僅季減1.12％、年增15.35％，創同期新高、歷史第四高，稅後淨利0.48億元，僅季減2.07％、年增達49.72％，亦創同期新高、歷史第三高，每股盈餘1.29元，營運表現淡季不淡。

瑞耘5月自結營收5317萬元，月減9.4％、年減10.25％，爲近10月低，前5月營收3.04億元、仍年增9.45％，創同期新高。展望2025，面對大環境高不確定性，瑞耘將加速組織再造，並導入生產自動化與智慧製造，提升製程效率、降低成本，以提升公司整體經營績效。

瑞耘湖口新豐廠於2022年底啓用，已順利完成新竹廠移轉新豐廠各項特殊製程及高真空零組件製造環境等客戶認證，並持續進行各關鍵組件移地生產認證，去年中完成所有項目移地生產。後續將持續專研特殊製程應用，並尋求未來獲得客戶認證機會。

瑞耘表示，2025年營運聚焦4大策略，透過組織再造全面轉型升級，整合研發、製造及業務行銷等跨部門資源，提升公司競爭力，快速反應客戶需求，擴大客戶新專案開發及接單能量，爲營收加速成長奠定根基，並透過生產自動化導增加整體毛利，提升公司經營績效。

此外，瑞耘已完成CMP夾持環（Retainer Ring）半成品鋼環全自動產線規畫發包，預計第三季導入量產。同時，因應地緣政治、全球供應鏈重組，將加速推動馬來西亞廠的建置及稼動率，提升供應鏈韌性。