《半導體》雍智決配息10元 2025營收拚逐季揚續登峰

雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，主要產品爲後段的晶圓測試及老化測試載板、前段的晶圓探針卡測試載板，其中在後段晶圓測試載板及高速射頻（RF）測試載板領域位居兩岸領先地位之一。

雍智科技2024年合併營收17.36億元、年增23.11％，稅後淨利4.79億元、年增達35.47％，每股盈餘17.69元，全數改寫新高，連5年賺逾1股本，主要由於半導體業去化庫存後景氣逐步復甦，手機晶片（AP）、電動車及AI特殊應用晶片（ASIC）相關測試需求增加。

雍智科技表示，上述三大應用爲帶動2024年營收創高主因，獲利成長動能則主要來自後段晶圓測試載板增加，加上AI技術運用興起，使公司高階規格晶圓測試需求增加，後段晶圓測試與老化測試載板、前段晶圓探針卡測試載板營收分別年增21％、33％。

雍智科技2025年首季營運動能降溫，稅後淨利1.02億元，季減29.77％、年減14.74％，每股盈餘3.76元，爲近5季低。不過，5月自結合並營收創1.8億元次高，月增0.35％、年增達38.03％，累計前5月合併營收8.14億元、年增26.51％，續創同期新高。

展望2025年，儘管成熟製程IC需求仍面臨稼動率下滑及價格競爭，但AI應用使高階IC晶片需求增加，雍智科技對營運延續去年趨勢成長審慎樂觀，將聚焦中國大陸在地化發展、拓展歐美市場，持續發展技術與製程佈局，及持續優化產線管理及效率三面向策略。

雍智科技總經理劉安炫會後受訪時表示，公司聚焦高速、高頻及高功率產品，目前後段晶圓測試與老化測試載板營收約8成、前段晶圓探針卡測試載板約2成。隨着手機、AI、ASIC等應用需求升溫，下半年接單動能強勁，2025年三大產品線均看升，且成長幅度相當。

劉安炫指出，雍智科技續依客戶需求擴產，爲提供足夠空間，去年將辦公室搬遷至竹北昌益園區，預期2025年營收可望逐季走揚。至於新臺幣匯率強升，雖然美元佔比較低、對本業影響有限，但因持有美元資產，業外仍難逃影響，匯率波動及產品組合將影響整體毛利率。

法人認爲，在手機、AI、ASIC等應用需求升溫帶動下，雍智科技2025年三大產品線將同步成長，預期全年營收可望維持雙位數成長、再創新高，本業獲利亦可望優於去年，惟匯率因素將左右毛利率表現及稅後淨利成長動能。