《半導體》家登火速填息達陣 後市動能續看旺

家登2025年首季營收及本業獲利持續顯著「雙升」，惟因匯兌收益減少、金融資產評價減損拖累業外顯著轉虧，使歸屬母公司稅後淨利2.11億元，季減18.45％、年減0.07％，每股盈餘2.2元，雙創近1年半低。

家登5月自結合並營收5.84億元，月增0.76％、年增3.98％，累計前5月合併營收28.73億元、年增14.47％，雙雙續創同期新高。公司表示，第二季各區域穩定出貨，集團美元交易訂單與用美元購買物料的金額相當，受影響幅度小，上半年營運表現仍可期。

展望後市，AI後市熱潮可期，家登全系列CoWoS、CoPoS先進封裝載具客戶組合廣泛，依全球客戶需求推出相應解決方案，包括美、中、日、臺大客戶均積極驗證中，目標下半年至明年初完成客戶端驗證，搭配客戶先進封裝製程推進時程供貨。

儘管全球關稅及匯率議題仍在討論階段，尚存不確定性，但家登認爲最終將回歸產業後市及公司基本面，公司產品優勢及市場定位明確，未來將持續聚焦擴充產能及精進良率，維持營運穩定，將爲家登帶來長期訂單優勢，將國際風險降至最低。

而大中華客戶爲突破國際貿易戰限制，深耕在地自主半導體技術多年，目標創造自主完整半導體供應鏈，降低對外國技術依賴，促使大中華半導體廠自2022年以來遍地開花，並在政府支持下加速發展，創造可觀需求。

家登擅長與客戶共同開發，以緊密的客戶夥伴關係提供客戶完整解決方案，協助客戶推進製程、提升良率，加上崑山廠、重慶廠可滿足客戶並提供零時差的在地供貨需求，認爲2025年下半年營運成長動能可期。