《半導體》臺勝科7天填息達陣 H2市況不看淡

臺勝科2025年6月自結合並營收9.89億元，月增1.12％、年減13.79％，自近4月回升，使第二季合併營收29.92億元，季增0.28％、年減7.2％。累計上半年合併營收59.77億元、年減4.43％，爲近4年同期低。

展望2025年，受惠AI、高速運算（HPC）、電動車及高頻寬記憶體（HBM）帶動，臺勝科預期全球矽晶圓市場將持續復甦，但需求將呈現兩極化發展，12吋先進製程矽晶圓需求強勁成長，但12吋成熟製程及8吋矽晶圓則復甦緩慢，主要受消費電子需求疲弱影響。

對此，臺勝科除運用AI、自動化改善等方式，進行成本控制與製程優化，有效降低生產成本，提高成熟製程矽晶圓競爭力外，將持續從日本SUMCO引進最新先進技術，提升技術競爭力，可望12吋二廠擴建能擴大12吋先進製程矽晶圓產能。

同時，臺勝科將以矽晶圓產品優勢配合客戶開發新產品應用，進行產品結構調整，擴展市場多元應用性。爲降低地緣政治風險，將強化供應鏈管理，以自身矽晶圓品質優勢，建立區域供應鏈合作，與當地半導體客戶建立夥伴關係，確保穩定供應。

臺勝科董事長郭文筆先前指出，AI應用推升先進製程用矽晶圓需求強勁，中國大陸補貼政策則帶動成熟製程矽晶圓需求增加，加上國際記憶體大廠減產、國內記憶體業者迎來轉單需求，對下半年矽晶圓景氣市況不看淡。

臺勝科預期，若排除關稅戰及匯率等大環境不可空因素，公司營運可望逐季走揚。郭文筆表示，目前總經環境仍充滿關稅、貿易戰、新臺幣匯率等不確定性，公司對此聚焦提高先進製程銷售佔比、並分散市場佈局，後續配合客戶持續拓展其他市場。