《半導體》穎崴7月營收站回6億關 攜前7月齊登同期高
穎崴董事長王嘉煌先前表示,公司聚焦高階測試介面產品,儘管下半年市場變數仍多,但目前AI應用需求仍暢旺,預期至年底相關應用佔比有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響,對下半年營運維持審慎樂觀,全年目標維持雙位數成長動能。
據SEMI最新報告指出,全球半導體測試服務市場規模於2025~2032年間的年複合成長率(CAGR)達9.1%,估自108億美元增至198億美元,穎崴掌握此趨勢,持續專注高階測試產品線,提供最完整、且在地的測試相關服務。
由於AI應用及高頻寬記憶體(HBM)等高階晶片需求及晶片架構複雜度上升,2025年全球半導體測試設備銷售估創93億美元新高、年增23.2%。穎崴相關產品持續挑戰新規格,並掌握晶圓測試及已知良裸晶(KGD)半導體測試趨勢。
穎崴指出,將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案,並依據AI、HPC強勁需求保持生產彈性。其中,晶圓級測試產品線營收佔比持續增加,而微機電(MEMS)相關產品的出貨量亦穩定成長。
而年度盛事的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展相關活動將於9月揭幕起跑,預計參展人潮將超過10萬人次。穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」及新一代AI、HPC應用及先進封裝相關產品將於展期亮相,並揭露公司最新技術。
其中,穎崴揭示跨世代測試座新品HyperSocket最新進展,指出HyperSocket已獲多家全球重要IC設計客戶驗證,驗證家數持續增加,積極搶攻大封裝、大功耗、高頻高速測試市場,挹注公司營運成長動能。