《半導體》日月光7月營收寫同期第3高 前7月年增8%

日月光今年7月合併營業收入淨額515.42億元，月增4.1%、年減0.1%，仍創下同期第三高；今年前7月營收3504.45億元，年增7.95%。

若以美元計算，日月光今年7月營收17.69億美元，月增6.5%、年增11.2%。

日月光封裝測試及材料營業收入淨額，7月317.83億元，月增3.6%、年增15.8%。若以美元計算，7月營業收入淨額10.91億美元，月增6.0%、年增29.0%。

日月光今年第二季先進封測需求強勁，產能滿載，但整體封測事業仍受匯率影響，導致毛利率表現低於預期。展望日月光第三季營運，預估新臺幣營收季增6~8%，符合預期，但封測事業持續受到匯率逆風影響，以及前期研發及量產的成本提高，導致毛利率持續下滑至約21%，遠低於長期毛利率目標區間25~29%。市場評估，日月光今年度EPS恐將下修。

至於2026年，由於先進封測產能吃緊，日月光將今年設備投資金額提高至30億美元，並於今年下半年擴充機臺，可望挹注2026年營收動能，另外在匯率及前期成本因素消失下，預估明年下半年封測事業毛利率有機會回升到長期目標25~29%，名年EPS可望迴歸一個股本以上的水準。