《半導體》精測6月、Q2營收雙升 攜H1齊登同期高

精測6月自結合並營收4.09億元，月增1.19％、年增達48.47％，創今年高點、改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.54億元，月減14.28％、年增16.52％，IC測試板1.14億元，月增達75.33％、年增達2.14倍，技術服務與其他0.4億元，月減4.82％、年增達93.26％。

合計精測第二季合併營收12.15億元，季增5.5％、年增達68.19％，創同期新高、歷史第四高。其中，晶圓測試卡7.95億元，季增2.18％、年增達71.24％，IC測試板2.76億元，季增12.28％、年增34.04％，技術服務與其他1.43億元，季增12.77％、年增達1.77倍。

累計精測2025年上半年合併營收23.68億元、年增達69.34％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡15.74億元、年增達77.2％，IC測試板5.22億元、年增31.73％，技術服務與其他2.7億元、年增達近1.4倍。

精測表示，6月營收登今年新高，主要受惠HPC、智慧手機、通訊晶片、高速傳輸晶片及車用相關特殊應用晶片（ASIC）測試需求強勁帶動。其中，車載相關測試板及探針卡挹注顯著貢獻，隨着BKS系列探針卡新獲美系客戶驗證通過，將爲車載相關訂單帶來新商機。

據資策會產業情報研究所（MIC）最新研究報告分析，全球智慧手機的行動處理器（AP）正式邁入以AI爲驅動主軸的重大轉型期，隨着AI應用深度與廣度快速擴展，單靠中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）組合已無法有效支撐生成式AI的即時運算需求。

因此，運算能力每秒兆次運算（TOPS）逾30次，且與高效率8位元整數（int8）量化精度的神經網路處理器（NPU），已成爲未來手機系統單晶片（SoC）競爭關鍵核心。手機晶片廠爲能在NPU AI算力新賽局中勝出，無不在晶片的高速規格上較勁。

精測因應全球晶片設計客戶技術發展，已成功推出高速112Gbps PAM4探針卡、固態硬碟控制器（SSD Controller）PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps同軸測試座（Coaxial Socket）、導板散熱探針卡等解決方案，爲迎接第三季傳統旺季作好準備。

精測總經理黃水可先前表示，根據目前掌握的訂單狀況，認爲下半年仍會不錯，儘管新臺幣強升的匯率因素會造成負面影響，但整體成長動能應可彌補，毛利率也能維持50～55％的長期目標區間，預期2025年營收有機會挑戰歷史新高。