《半導體》景碩Q2營收雙位數雙升 攜H1齊登同期次高

景碩先前法說時表示，受惠AI伺服器及顯卡需求帶動，第二季營運持續升溫，原物料上漲對毛利影響可控，匯率爲主要變數，目前醞釀調整部分載板產品售價，看好第三季營運表現將優於第二季。法人看好景碩第三季營收續揚5～10％，毛利率及獲利可望持續好轉。

景碩認爲未來幾年IC載板發展趨勢仍正向，年複合成長有加速趨勢，其中AI相關應用大幅成長，帶動ABF載板成長幅度最高。整體而言，半導體產業底部翻轉態勢確立，通膨及加稅帶來的後續影響則是最大變數。

景碩將積極擴充並優化ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組產品需求，適度配置BT載板產能，並加強多晶片封裝技術發展能量，着重製程技術並搭配高頻高速材料發展，以因應5G/6G、AI及汽車產品需求。

投顧法人認爲，景碩第二季營收季增幅度優於預期，由於成本上升及高階玻璃纖維布緊缺，經調查多家載板廠7月起開始調漲BT載板售價，儘管市況尚未全面好轉，然漲價議題有利於評價向上。

投顧法人認爲，景碩BT載板在臺廠中營收佔比最高，儘管因匯率與成本上升，對下半年營收及毛利率展望仍保守看待，但認爲漲價議題仍有助於財務結構逐步好轉，將評等自「區間操作」自「買進」、目標價102元。