《半導體》家登2月營收雙升登同期高 Q1不淡

家登表示，集團持續佈局產業新趨勢，在技術具前瞻及不可取代性、且市場潛力深厚狀況下，於初露鋒芒時即積極投入研發資源，隨着AI浪潮不斷推進，先進製程速度不曾減緩，集團備妥產能滿足客戶需求，克服產品生命週期侷限，持續創造下個長遠營收穫利基石。

家登指出，在全球大客戶先進製程所需的極紫外光光罩盒（EUV Pod）、下世代的高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）及高潔淨度的前開式晶圓傳載盒（FOUP）等領域，集團已成爲全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商。

家登根據臺系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，量身打造專屬的半導體載具，成爲絕大多數半導體領導廠商指定載具，隨着客戶擴廠新增需求持續增加，家登2025年營運將持續上揚。

此外，家登瞄準AI市場，針對全球客戶CoWoS技術快速發展成爲下世代關鍵，集團領先市場開發CoWoS所需全系列載具，以因應下半年客戶先進封裝快速投產需求，提供客戶量產所需，看好CoWoS載具將開啓集團營運動能新篇章。

家登指出，全球政經狀況改變，使美系客戶加大投入先進封裝，過去2年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整CoWoS解決方案。臺係數家客戶則在AI、車用市場各有領先，集團依據客戶需求提供專屬CoWoS系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中。

同時，伴隨臺系大客戶宣佈擬在美國新增投資3座晶圓廠、2座先進封裝廠及先進研發中心，家登確信在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代，集團包含FOUP及CoWoS系列等光罩、晶圓載具在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。

此外，家登領導的德鑫半導體蓄勢待發，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備提供大客戶一站式解決方案，過去2年已有實質綜效，加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用爲主力的德鑫貳甫成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，搶攻國際市場。

家登董事長邱銘幹先前表示，在FOUP、先進封裝載具2大成長動能帶動下，目標2025年營收維持雙位數成長、再創新高，並投資佈局航太、浸沒式冷卻（Immersion Cooling）新業務領域，續朝集團營收百億元目標邁進。