《半導體》昇陽半導體6月營收衝次高 Q2、H1齊登同期高

昇陽半導體指出，公司70～75％業務來自先進製程，且價量均見提升，高規格再生晶圓需求快速增加。隨着全球晶圓代工先進製程持續擴產，昇陽半導體將持續擴產，2025年月產能將提升至80萬片、2026年續升至95萬片，以全力支援客戶需求，並推動營運持續成長。

同時，昇陽半導體在覈心競爭力內探索新業務領域，2025年起將積極拓展特殊測試及承載晶圓，搶攻先進封裝商機。晶圓薄化業務則從功率半導體進入先進封裝應用，看好第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）薄化業務未來3年可望快速成長。

對於新臺幣匯率影響，昇陽半導體表示，新臺幣每升值1％影響營收1％、毛利率0.5個百分點，對此將積極擴產，以抵銷毛利率影響，並促使營運效率與成本控管加速提升，預期新臺幣每升值1％，對全年毛利率影響將低於0.3個百分點，整體影響可控。

至於美國關稅影響，經考量客戶實力、FOB條款與營收佔比低於10％，昇陽半導體預期影響非常有限，並與客戶合作重新規畫再生晶圓商業模式，評估美國當地供應鏈生態，考量2028年後在臺灣及美國擴產的可行方案，透過擬定最佳擴產策略，以降低關稅影響。