《半導體》精測9月營收登今年高 Q3雙升寫第3高

精測表示，9月營收再創佳績，主因半導體業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求，客戶次世代手機旗艦晶片（AP）及高效運算（HPC）等應用領域的訂單增加。而探針卡貢獻整體營收3成，成爲第三季營收關鍵成長動能。

隨着AI技術推展，數據中心（Data Center）與繪圖晶片（GPU）等應用及算力的需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。

精測憑藉多年累積的測試平臺與探針卡技術，快速回應客戶在大電流與高速傳輸領域的挑戰，特別在高頻測試與高密度測試方面已建立領先優勢。公司持續優化測試解決方案，確保測試介面能在更高頻寬與更完整功能整合的環境下，提供穩定、精確的測試技術。

爲兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數增加，帶來大電流高溫挑戰。對此，精測經過多年研究，開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間（MTBF），也大幅縮短從設計驗證到量產時間。

展望後市，AI應用蓬勃發展，手機、伺服器等領域晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。精測持續推出高效的探針卡（Probe Card）與測試載板（Load Board），爲客戶提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。

精測總經理黃水可先前預期，2025年第四季雖步入淡季，但有望僅較第三季小幅拉回，AP相關測試產品營收可望相對回升，全年整體營收表現與預期落差不大。目前訂單能見度已達2026年第三季，2026年全年營收成長幅度目標與2025年相當。