《半導體》博磊亮燈攻近10月高 5天飆漲近5成

博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機爲主力產品，2016年收購合併、目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備。

博磊2025年上半年合併營收6.55億元、年減2.85％，爲近4年同期低，但營業利益0.35億元、年增達近8.57倍，爲近3年同期高。惟因匯損拖累業外轉虧0.31億元，歸屬母公司稅後虧損0.3億元、轉虧探同期次低，每股虧損0.6元。

博磊2025年8月自結合並營收1.54億元，月增達49.75％、年增22.31％，創近33月高、改寫歷史第三高。累計前8月合併營收9.13億元、年增1.81％，較前7月年減1.55％重返成長軌道、改寫同期第三高。

展望2025年，博磊持續開發適合AI晶片封測的解決方案，提高混合訊號產品比重、強化治具及耗材銷售，降低景氣循環影響，科榮則深耕廠務設備，持續開發廠務及前段市場，同時因應馬來西亞半導體快速成長，強化在當地的銷售通路佈局。