《半導體》日月光首嘗200元天價 近5天漲16%

三大法人操作上，外資連四天買超共計達2.94萬張，投信則連續四天賣超達2031張。週一日月光股價持續走揚，盤中一度觸及200.5元，首度觸及200元關卡，寫下歷史新高價，近5天累積漲幅達15.89%。

日月光投控今年下半年財測基於客戶已承諾訂單，除AI外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，今年第二季起多數非AI市場皆呈雙位數成長，並延續至第三季。毛利率方面，雖然產能利用率提升，但EMS營收增加，加上臺幣升值，不過單季EPS可望爲今年度單季最高。

日月光Computing領域將在2025年將成爲主要的成長動力，特別是在HPC和AI相關應用方面，先進封測將是日月光2025年主要成長動能，測試領域的投資效益開始顯現。

日月光投控今年8月公告，旗下日月光半導體擬向砷化鎵代工大廠穩懋(3105)購買位於高雄市路竹區廠房及附屬設施，交易金額65億元。日月光擬從穩懋取得的相關廠房設施位於南部科學園區高雄園區，取得目的爲擴充半導體先進封裝產能。由於先進封裝產能接單暢旺，日月光既有廠區已無法滿足後續生產需求，去年8月旗下日月光半導體已向宏璟建設購入位於高雄楠梓K18廠房，佈局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，且K28新廠已於今年10月動土，預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能。

日月光投控因目前產能非常吃緊，爲配合客戶的需求，調整2025年的資本支出至30億美元，年增59.91%，其中約60%將用於先進封測技術，約18億美元；用於測試的資本支出將佔總資本支出30%以上。集團正建構先進測試產能，包括老化(Burn in)測試，有助公司Turnkey一條龍式服務，預計2025年效益就會顯現。