《半導體》Q2獲利強彈登第3高 均華放量攻頂

均華股價7月中觸及761元的逾半年高點、3個月強彈達1.45倍，近期呈現漲多拉回態勢，6日收於615元、爲近1個半月低。今（7）日在買盤敲進下止跌，早盤開高走高，午盤亮燈攻上漲停價676元。三大法人近期多空互見，本週迄今小幅買超20張。

均華2025年第二季合併營收7.37億元，季增達71.36％、年增達74.26％，營業利益1.3億元，季增達1.46倍、年增達1.05倍，分創歷史次高及第三高。歸屬母公司稅後淨利0.97億元，季增達近1.14倍、年增達52.27％，創同期新高、歷史第三高，每股盈餘3.49元。

累計均華2025年上半年合併營收11.67億元、年增4.39％，創同期新高，營業利益1.83億元、年減9.07％，仍爲同期第三高。由於業外顯著轉虧探底，歸屬母公司稅後淨利1.43億元、年減29.42％，每股盈餘5.13元，仍雙創同期第三高，表現持穩高檔。

觀察均華本業獲利指標，第二季毛利率雖「雙降」至38.59％，但營益率反向「雙升」至17.71％，上半年毛利率自38.26％升至38.8％、創同期次高，營益率則自18.05％降至15.72％，仍爲同期第四高。

均華先前法說時表示，受惠先進封裝製程需求持續擴張，預期第二季營收表現可望較首季顯著成長，實際表現符合預期。第二季、上半年業外虧損1207.5萬元、918.5萬元，分創歷年第三低及同期新低，主因新臺幣強升導致匯損分達3307.6萬元及2680.6萬元拖累。

展望後市，均華表示，目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整，惟匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險。對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，以共同推動成長動能。

均華看好受惠先進封裝產能持續擴增，2025年先進封裝設備營收貢獻目標挑戰達9成。法人認爲，由於先進封裝產能續增，隨着訂單加速認列，看好均華第三季營收可望續揚，帶動全年營運持穩向上，成長動能可望持續至2026年。