《半導體》Q3、前3季獲利齊登同期高 均華勁揚逾7%

均華公佈2025年第三季自結合並營收創8.48億元次高，季增15.12％、年增達79.04％，營業利益1.26億元，季減3.37％、年增達60.99％，創同期新高、歷史第四高。歸屬母公司稅後淨利1.19億元，季增22.02％、年增達1.08倍，每股盈餘4.27元，創同期新高、歷史第三高。

累計均華2025年前三季自結合並營收20.16億元、年增26.61％，營業利益3.09億元、年增10.52％，雙創同期新高。儘管受業外轉虧拖累，但受惠稅費減少，歸屬母公司稅後淨利2.63億元、年增0.83％，每股盈餘9.4元，亦雙創同期新高。

均華總經理石敦智先前表示，先進封裝製程需求持續擴張，由於客戶希望下半年能儘快出貨，看好第三季營運成長動能將顯著回升，使下半年營收顯著優於上半年，帶動2025年營收優於2024年、再創新高。

法人指出，均華掌握先進封裝技術所需的晶片挑選機訂單，目前在手訂單規模位處高檔，隨着設備加速出貨驗收認列，看好2025年下半年營收有望逐季走揚，帶動全年營收及獲利齊締新猷，且2026年營運表現有機會再創高。