《半導體》解禁前先歡慶 雍智亮燈攻頂

雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，聚焦高速、高頻及高功率產品，主要產品爲後段的晶圓測試、老化測試載板及系統級成品測試（SFT），及前段的晶圓探針卡測試載板，近2年營收佔比各約8成及2成。

雍智科技2026年首季合併營收6.64億元，季增14.59％、年增46.32％，稅後淨利1.69億元，季增16.77％、年增達66.02％，每股盈餘6.23元，全數改寫歷史新高。毛利率48.8％，略低於去年第四季、優於去年同期，營益率則「雙升」至27.25％，創近5季高。

雍智科技2026年4月自結合並營收2.17億元，雖月減1.23％、仍年增20.97％，合計前4月合併營收8.82億元、年增39.13％，續創同期新高。展望後市，雍智科技除持續發展前、後段測試載板技術及製程佈局，優化產線管理及增加效率外，並持續擴展海外市場。

雍智科技董事長李職民表示，針對前段晶圓探針卡測試載板，2026年將擴大在廠房和設備的資本支出，並增加相關技術人力佈局。後段IC測試載板將加強發展AI自動化電路佈局技術，提升產出效率和品質，老化測試載板則持續跨驗多種平臺的電路設計能力。

海外市場方面，雍智科技自2024年第四季起擴大中國大陸在地化生產佈局，今年下半年規畫持續投入設備擴產。而2024年設立美國子公司後，隨着測試設計技術和在地測試量產支援服務（FAE）的能力逐漸取得歐美客戶信任，預期2026年會帶來顯著營收貢獻。

李職民認爲，AI晶片將逐漸朝中下游的工業端和消費性IC發展，如AI機器人、車用處理器、PC發展和高速傳輸晶片發展等支援和應用端，電動車的持續普及使市場對車用IC需求維持穩定成長，審慎樂觀認爲產業具長期成長動能，雍智長期營運將隨之呈現正向關聯。