《半導體》H1營運登峰＋加速擴產 昇陽半導體亮燈攻頂

因應AI與先進製程需求快速升溫，昇陽半導體董事會覈准新增2025年資本支出預算43.79億元，以加速再生晶圓擴產，預計自下半年起分階段陸續建置先進產線，預計2026年底完成擴產計劃。合計今年資本支出預算自35.25億元躍升至79.04億元。

昇陽半導體2025年第二季營收10.43億元，季減3.55％、年增26.08％，營業利益2.05億元，季減21％、年增達82.64％，雙創同期新高、歷史第三高。惟受業外轉虧0.92億元拖累，稅後淨利0.99億元，季減達56.9％、年減3.7％，每股盈餘0.58元，爲近5季低。

不過，累計昇陽半導體上半年營收21.26億元、年增36％，營業利益4.64億元、年增達2.08倍，雙創同期新高。儘管業外顯著轉虧0.9億元、探同期新低，稅後淨利3.3億元、仍年增達98.63％，亦創同期新高，每股盈餘1.91元則爲同期次高。

觀察昇陽半導體本業獲利指標，第二季毛利率32.01％、營益率19.66％，低於首季37.33％、24％，優於去年同期26.72％、13.57％，營益率創同期新高。上半年毛利率34.72％、營益率21.87％，雙創近11年同期高、改寫同期第三高。

昇陽半導體先前指出，公司70～75％業務來自先進製程，且價量均見提升，高規格再生晶圓需求快速增加。而新臺幣每升值1％影響營收1個百分點、毛利率0.5個百分點，對此將積極擴產抵銷毛利率影響，並促使營運效率與成本控管加速提升，預期全年整體影響可控。

昇陽半導體原計劃2025年月產能增至80萬片、2026年續升至95萬片，董事會此次決議擴大投資加速擴產，2025、2026年預計月產能將分別達85萬片及120萬片，展現公司與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。

昇陽半導體此次投資將聚焦技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率，藉此強化在全球再生晶圓、先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高速運算（HPC）驅動的需求已全面啓動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與擴產的雙重挑戰。此次資本支出追加象徵公司與客戶成長節奏一致，展現持續深化技術服務與支援能力的決心。