《半導體》Q2營收拚締同期新猷 精測亮燈觸近2個半月高

精測2025年4月自結合並營收4.01億元，月增3.45％、年增達81.52％，登今年高點、改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.44億元，月減7.22％、年增達76.6％，IC測試板0.96億元，月增16.45％、年增達50.5％，技術服務與其他0.61億元，月增44.65％、年增達2.22倍。

累計精測前4月自結合並營收15.54億元、年增達73.26％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡10.23億元、年增達81.97％，IC測試板3.42億元、年增34.59％，技術服務與其他1.88億元、年增達近1.35倍。

精測總經理黃水可法說時表示，IC測試載板上半年獲得高速運算（HPC）及車用新訂單，手機次世代晶片（AP）、測試介面板（Gerber）、射頻（RF）元件測試需求穩健，新商機可填補探針卡產品需求變化，對第二季營收表現審慎樂觀，預期有機會挑戰同期新高。

精測說明，AI應用正改變車用半導體產業、迎來新商機，車用IC先進封裝測試介面將自本季起逐步貢獻精測營收。其中，IC測試載板類將率先挹注營收，全自制探針卡的關鍵探針正進入驗證階段，爲後續精測在車用市場成長增添薪火。

黃水可預期精測第二季毛利率可維持首季水準，下半年新品有機會貢獻營收，目前觀察客戶需求未見變化，惟美國政府對等關稅新政對全球經貿影響的系統性風險仍存，精測將以審慎持盈保泰原則因應局勢變化，持續密切關注客戶各區域市場發展。