《半導體》法人續買 力積電亮燈飆逾14月高

力積電股價近18個交易日已飆漲達65.36％，三大法人持續偏多操作，上週買超達3萬1168張，外資、投信、自營商各買超2萬6891張、8張、4268張。近2周合計買超達10萬2208張，外資及自營商各買超8萬9315張、1萬2998張，投信則賣超106張。

力積電2025年8月自結合並營收39.77億元，月增1.73％、年增0.78％，創近32月高，但稅後虧損4.73億元、虧損年增達53.47％，每股虧損0.11元。累計前8月自結合並營收302.82億元、年增1.98％，改寫同期第三高。

力積電總經理朱憲國先前法說時坦言，第三季邏輯產線能見度不高、尚待觀察，但DRAM代工投片接近滿載、呈現價量俱揚態勢。而中介層（Interposer）及晶圓堆疊將是3D AI晶圓代工的主要獲利來源，今明2年對毛利的貢獻將逐步顯現。

以應用面觀察，朱憲國指出，近期大中華區的驅動IC及CMOS影像感測器（CIS）投片需求相對較弱，但歐美區的電源管理晶片（PMIC）、特別是AI相關部分需求續強，一增一減下抵銷相關影響。

不過，DRAM代工需求因一線大廠宣佈退出8G DDR4市場，促使客戶提前拉貨，使整體需求反轉向上。朱憲國表示，力積電近期DRAM代工投片已近滿載，平均售價（ASP）自6月起有逐月拉高趨勢，相關效益因生產週期因素，會在3～4個月後反應在營收及毛利上。

中介層方面，力積電目前以CoWoS-S爲主，CoWoS-L也提供客戶設計導入。朱憲國指出，此產線充分利用DRAM前段製程的矽電容及邏輯後段製程的銅產線，對未來取代部分毛利較低的DRAM及邏輯產品會有很大幫助。

而DRAM四層晶圓堆疊（WoW）技術搭配友廠先進邏輯製程晶片的驗證順利進行，八層WoW技術配合客戶開發中，連同中介層將成爲3D AI晶圓代工的主要獲利來源。朱憲國表示，董事會已通過擴產中介層的資本支出提案，今明2年對毛利的貢獻將逐步浮現。

8吋氮化鎵（GaN）方面，朱憲國表示，應用在AI伺服器的100V技術平臺開發已近完成，首批客戶送樣中，預期第四季開始試產。650V則因友廠退出氮化鎵代工市場，近來美國及日本客戶詢問度明顯提升，公司將配合擴大產能，未來氮化鎵在8吋晶圓的貢獻會越來越大。