上海工物太未取得W波段接收功能多芯片封裝結構專利，進一步降低插損

金融界2025年2月22日消息，國家知識產權局信息顯示，上海工物太未科技有限公司取得一項名爲“一種W波段接收功能的多芯片封裝結構”的專利，授權公告號CN 222509309 U，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種W波段接收功能的多芯片封裝結構，包括波導探針、W波段接收芯片、倍頻器芯片、介質基板、塑封管殼；所述波導探針一體化集成設置於所述介質基板的邊沿外側，其輸出端與所述W波段接收芯片的射頻輸入端電性連接；所述W波段接收芯片、所述倍頻器芯片均設置於所述介質基板的主體部分；所述W波段接收芯片的LO輸入端與所述倍頻器芯片的射頻輸出端電性連接其中頻輸出端用於輸出中頻信號；所述倍頻器芯片的射頻輸入端用於接收射頻輸入信號；設置於所述介質基板的主體部分的所述W波段接收芯片和所述倍頻器芯片封裝於所述塑封管殼中，以此實現了一種能夠進一步降低插損的W波段接收技術方案。

天眼查資料顯示，上海工物太未科技有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本591.7649萬人民幣，實繳資本150萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海工物太未科技有限公司共對外投資了3家企業，專利信息4條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員