RNR實驗室公司申請基板結構體的激光熱處理方法及應用其的電子器件製備方法專利，所公開的基板結構體的激光熱處理方法向基板結構體的一面部的多個區域依次照射激...

金融界2025年7月16日消息，國家知識產權局信息顯示，RNR實驗室公司申請一項名爲“基板結構體的激光熱處理方法及應用其的電子器件製備方法”的專利，公開號CN120322848A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，公開基板結構體的激光熱處理方法及應用其的電子器件製備方法。所公開的基板結構體的激光熱處理方法向基板結構體的一面部的多個區域依次照射激光來執行熱處理，所述激光對所述基板結構體的照射能夠以單位激光照射區域爲單位執行，所述激光熱處理方法可包括如下步驟：對所述基板結構體執行第n次激光熱處理；以及對所述基板結構體執行第n+1次激光熱處理，所述第n次激光熱處理可在所述基板結構體的第一區域執行，所述第n+1次激光熱處理可在所述基板結構體的第二區域執行，所述第一區域與所述第二區域可沿着第一方向、與所述第一方向垂直的第二方向及所述第一方向與所述第二方向之間的第三方向中的任一方向彼此隔開，所述第一區域與所述第二區域之間的間隔可以爲所述單位激光照射區域在所述第一方向及所述第二方向中的任一方向上的寬度的約90％以上。

本文源自：金融界

作者：情報員