關稅戰波及半導體 TSIA：生態系韌性成突圍關鍵

臺灣半導體產業於2024年交出亮眼成績單，總產值突破新臺幣5.3兆元，年成長率達22％，其中，封裝測試與晶圓製造穩居全球第一，IC設計領域則維持世界第二。展望2025年，他預估產業總產值將攀升至6.2兆元，年增率可望達16.2％，顯見臺灣半導體產業的強勁發展動能。

儘管地緣政治波動與美國關稅政策可能重塑全球半導體生態，但侯永清分析，臺灣憑藉完整的上下游供應鏈、尖端製造技術及高效研發能力，仍具備其他國家難以複製的競爭優勢。換言之，臺灣半導體的「生態系韌性」將成爲突圍關鍵。侯永清同時強調，半導體公司應持續深耕臺灣，並透過擴大投資與技術研發，鞏固產業領導地位。

TSIA積極向政府提出產業政策建言，涵蓋能源轉型、人才培育、化學品管理及稅制優化等面向，致力打造更友善的半導體產業發展環境。此外，協會會員數亦大幅增長，2024年新增56家企業，橫跨材料、設備、設計與製造等領域，顯示臺灣半導體生態圈持續壯大。

值得留意的是，TSIA去年新成立「設備委員會」，整合國內外半導體設備供應商資源，推動技術標準化與本土供應鏈發展。面對未來挑戰，侯永清認爲能源是產業成長核心支柱，希望政府提供充分及穩定之電力供應，並確保電價具國際競爭力。

根據信評機構數據指出，晶圓代工龍頭電力需求到2030年可能會增加2倍，臺灣發電容量緩慢成長可能將使臺積電高耗電晶片生產面臨考驗。臺積電過往也曾表示，相較所有海內外廠區的電價，臺積電臺灣廠區的電價已高居全球所有廠區中第一，加計通膨等成本、恐將對毛利率構成壓力。