產業觀測－300％晶片關稅 如何重塑臺灣半導體產業生態？

應對地緣政治風險，臺灣中小型半導體業者可選擇市場多元化、技術差異化、輕資產跨國合作的模式，以靈活策略因應關稅衝擊。圖／本報資料照片

近期美國川普總統宣稱恐將對晶片關稅課徵300％的水準，其背後的核心邏輯已非單純的貿易保護，而是基於232條款所啓動的產業重構政策，目的在於利用高壓關稅與豁免機制，加速半導體制造供應鏈向美國本土迴流。

此項政策的實施，恐對臺灣半導體產業產生顯著的分化效應。即對臺積電這類在美國亞利桑那州進行鉅額投資建廠、在先進製程領域的絕對技術優勢與議價能力，使其可望獲得關稅豁免。反觀，缺乏在美產能的中小型晶圓代工廠，將直接面臨來自美國本土製造商如Global Foundries或IDM廠的激烈價格競爭，若無法證明在美有足夠且實質的投資，其產品將被迫承擔高額關稅，導致客戶流失與生存壓力倍增。

況且，IC設計、封測、材料與設備等臺灣產業鏈的上、中、下游企業，高水準的晶片關稅將迫使它們重新評估全球佈局，意謂恐稀釋臺灣半導體產業長年累積的羣聚效應優勢。

事實上，面對高額關稅的挑戰，臺灣中小型半導體業者恐需市場多元化、產品差異化和尋求策略合作等方式來因應。短期應變措施可着重於市場重分配與產品組合調整。

可行的作法，業者應減少對美國市場的出口依賴，轉向積極開發歐洲、日本、東南亞、印度或中東等潛力市場。此外，透過與美企合資或技術合作等方式，尋求策略聯盟進入美國市場。

例如聯電與Intel在12奈米制程的技術及產能的合作。另一方面，強化利基型晶片（如車用、工控、通訊晶片）的技術差異化，以性能差異取代價格競爭，並積極投入研發，爭取政府補助或參與國際合作計劃，也是重要的策略。

而中期策略上，中小型半導體業者可考慮區域分工與策略聯盟，即與東南亞、韓國、日本等業者形成供應鏈聯盟，共享產能、分散生產據點，以應對地緣政治風險。綜合上述，臺灣中小型業者不必與臺積電等巨頭採取大資本設廠美國的策略，而應該選擇市場多元化、技術差異化、輕資產跨國合作的模式，以靈活策略因應關稅衝擊。

整體而言，美國的關稅政策將迫使全球半導體供應鏈從過去以效率爲核心的集中化模式，正式轉向以安全爲導向的區域化與在地化模式，在此一典範轉移的過程中，臺灣半導體產業既是主要被挑戰者，也將是重新塑造新格局的關鍵指標者。

未來臺灣半導體業所面臨的風險包括美國晶片關稅政策的不確定性、產業分化加劇、專業人才恐外流等，而主要機遇則在於臺積電可藉此在美國、日本、德國等地建立新的區域化供應鏈中心，強化其全球領導地位。另外，關稅壓力也迫使臺灣企業加速開拓歐洲、東南亞等多元市場。

不過最重要的是，臺灣產業不得不面對一個嚴肅的戰略問題，如何在滿足美國在地化要求的同時，確保其核心技術、研發能力與高階人才仍能牢牢根植於本土，未來必須集中資源於研發，持續維持在AI、先進製程與封裝技術等領域的絕對領先地位，畢竟美國高標的晶片關稅政策將加速供應鏈的去中心化，迫使臺灣企業將部分產能外移，若無妥善規劃，恐導致我國半導體業研發、人才與供應鏈出現碎片化。