產業觀測－參與半導體民主供應鏈 強化臺灣科技韌性

政府積極推動全球半導體民主供應鏈夥伴關係，與民主國傢伙伴合作，共創半導體產業發展全新局面。圖／臺積電提供

政府積極推動全球半導體民主供應鏈夥伴關係，與民主國傢伙伴合作，共創半導體產業發展全新局面。圖／臺積電提供

國際愈來愈重視經濟安全及供應鏈韌性相關議題，半導體是未來科技發展中不可或缺的關鍵產業，具有極高的戰略價值，被各主要國家視爲最重要的優先發展產業之一。在歷經了新冠疫情期間的缺貨危機，以及AI風潮所帶動的高階半導體需求，再加上美中科技戰背景下的全球半導體供應鏈重組後，各主要國家開始針對去風險化、製造業迴流、近岸外包、友岸外包等因應政策進行討論，並提出各自的強化半導體韌性策略。

美國於2022年簽署《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），目的主要爲強化美國半導體供應鏈的穩定性，維持美國科技業的全球領先地位及國家安全。歐盟方面也通過了「建立加強歐洲半導體生態系統的措施框架」提案（簡稱《歐洲晶片法案》，European Chips Act），希望與理念相同的國家進行國際合作，共同維護半導體供應鏈安全。日本則是藉由補貼半導體廠、建立供應鏈風險韌性機制、研發半導體材料等政策來維持其半導體供應鏈韌性。韓國針對半導體供應鏈韌性，除了推出K-半導體戰略來降低對記憶體產品的過度依賴，同時也在國家高科技戰略技術清單中涵蓋半導體領域，避免關鍵半導體技術外流。

臺灣半導體產業在國際上具備相當的競爭優勢，爲全球第二大半導體供應國。根據經濟部資料顯示，2024年臺灣半導體產業總產值約達新臺幣4.8兆元，年增率爲23％，其中積體電路製造業產值爲4.1兆元，年增率爲28％，半導體封裝及測試業產值爲6,428億元，年增率爲4.7％。

現階段我國半導體先進製程在全球產業鏈中持續成長且佔據領先地位，但發展上不斷面臨到新的風險與挑戰，包括先進設備、特用氣體、化學品、材料、軟體、IP等仰賴歐美日等國，國內廠房也面臨相關土地、人才與環境資源有限等問題；而外部環境則受到地緣政治影響，面臨了全球供應鏈重組及技術自主化趨勢。

針對目前我國半導體產業所面臨的風險與挑戰，並強化我國半導體供應鏈韌性，賴總統於2月首拋「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，期望建立全球半導體民主供應鏈夥伴關係，與民主國傢伙伴合作共創半導體產業發展全新局面，將協助我國半導體產業拓展國際合作，並順應全球半導體供應鏈韌性趨勢。

爲能借此國際倡議強化我國科技產業之韌性，本文提出三項建議，一、我國應持續研發前瞻技術，並培養具國際視野之關鍵技術人才，以吸引全球其他半導體大廠與我國進行技術合作。二、政府可邀請世界各地專家或知名廠商來臺分享最新趨勢和技術，促進國內外專業人士的交流與提升國際合作機會。三、最爲重要者，我國需深化與美、日、歐等國在半導體產業中的戰略合作，除了響應在地製造政策外，也應關注當地市場需求、槓桿豐富的產業資源、鞏固客戶關係等，以確保我國的半導體供應鏈韌性及國際合作關係，穩固我國未來10年內的半導體領先地位。