電子行業觀察：DDR5現貨需求高漲；AI算力優化驅動技術創新

國內電子行業（申萬一級）上週漲幅達6.96%，近10年估值分位數位於82%高位，表現顯著優於海外半導體指數。半導體、消費電子及面板領域呈現出結構性分化：DDR5現貨市場因供應短缺價格持續攀升，NANDWafer需求回暖；消費級XR設備銷量下滑與雲服務支出增長並存；電視面板價格小幅上漲，顯示器與筆記本面板價格維持穩定。與此同時，AI技術創新加速滲透，推動算力成本下降與產業鏈變革。

一、半導體與存儲市場呈現分化格局

DDR5供需失衡推升價格

根據全球半導體觀察數據，DDR5現貨市場需求熱度延續，SKHynix因供應短缺導致價格持續上漲，而DDR4/DDR3顆粒需求仍顯疲弱。這一分化反映出下游市場對高性能存儲產品的迫切需求，尤其在AI服務器、數據中心等領域的應用加速迭代。

NANDFlash價格有望觸底回升

半導體供應商正通過主動減產應對庫存壓力，疊加AI算力需求的增長，預計2025年下半年NANDFlash價格將逐步回升。與此同時，NANDWafer現貨市場買氣回升，高容量產品詢單量增加，eMMC市場價格因三星現貨價趨近官價而趨於穩定，市場供需關係逐步修復。

智能駕駛芯片市場前景明確

2025年全球智能駕駛芯片市場規模預計達76億美元，汽車電子化與智能化趨勢推動相關半導體需求增長。此外，面板領域同步釋放積極信號：2025年2月下旬，電視面板價格小幅上漲，顯示器與筆記本面板價格持穩，顯示產業鏈庫存去化接近尾聲。

二、AI技術深化驅動產業變革

算法優化降低算力門檻

DeepSeek通過算法優化顯著降低算力成本，減少對海外高端芯片的依賴，爲國內AI應用落地提供技術支撐。例如，華勝天成與英特爾聯合舉辦的“DeepSeek驅動下算力優化與加速AI應用落地”研討會，聚焦客服、運維管理及智能終端等領域的技術革新，推動企業級AI解決方案普及。

AI一體機加速場景滲透

基於DeepSeek大模型的一體機密集發佈，包括龍芯中科、當虹科技及新華三推出的多模態大模型一體機，滿足央國企及政府客戶對數據安全與部署便捷性的需求。AI一體機的快速交付與高效運維優勢，正成爲行業智能化轉型的關鍵基礎設施，進一步拓寬AI商業化應用場景。

消費電子與雲服務結構性增長

2024年國內消費級XR設備銷量同比下滑25%，反映出消費端需求仍待復甦；但2025年全球雲服務支出預計增長19%，顯示企業級數字化投入持續加碼。消費電子產業鏈中，智能手機與PC的AI創新週期、汽車電子化帶來的量價齊升，共同推動PCB等核心組件需求增長，行業景氣度上行趨勢明確。

（注：本文所述數據及事件均來源於公開資料，不構成投資建議。）

本文源自：金融界

作者：觀察君