至純科技(603690.SH)半導體溼法設備可以用於HBM高帶寬存儲芯片的生產製造

格隆匯6月16日丨至純科技(603690.SH)在互動平臺表示，公司半導體溼法設備可以用於HBM高帶寬存儲芯片的生產製造。公司半導體溼法設備聚焦晶圓製造的前道工藝，主要應用於擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關鍵工序段前後，能夠覆蓋晶圓製造中包括邏輯電路、高密度存儲、化合物半導體特色工藝等多個細分領域的市場需求。目前溼法設備在28納米節點設備開發已經全部完成，且全工藝機臺均有訂單，在更先進製程節點，至微也已取得部分工藝訂單，尤其在高溫硫酸、FINETCH、單片磷酸等尚被國際廠商壟斷的機臺，公司交付和驗證進度都在國內領先。核心客戶均爲行業一線集成電路製造企業。